前三配资公司神工股份：半导体产业周期上行有望带来更多市场需求，公司将稳健扩产并提升硅零部件产品收入

神工股份(688233)12月17日披露的2025年12月投资者关系活动记录表显示前三配资公司，公司接待了易方达基金、永赢基金、华夏基金等近60家机构投资者调研。

神工股份专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售，目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片。随着国产自主供应链的不断发展，公司大直径刻蚀用硅材料国内市场增长迅速，所占比重已超过日韩市场；公司硅零部件产品主要供给国内的刻蚀机原厂及各大主要的存储和逻辑类Fab厂；硅片产品亦主要针对国内集成电路制造厂家。

神工股份2025年第三季度营业收入1.07亿元，同比增长20.91%；净利润2233.16万元，同比下降1.73%。2025年前三季度营业收入3.16亿元，同比增长47.59%；净利润7116.96万元，同比增长158.93%；基本每股收益0.42元。

神工股份向机构投资者介绍，公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材；其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高，刻蚀次数越多、强度越大，对硅零部件的消耗就越多。

随着存储芯片先进制程向着3D堆叠方向不断进展，需要更多高深宽比刻蚀；且存储芯片电路线宽向着10nm以下进展，需要更大直径的硅零部件。因此，定性来看，伴随技术革新，先进制程存储芯片制造厂的刻蚀用量将增长，硅零部件的需求量将增大。

神工股份12月4日公告，公司拟与国泰君安创新投资有限公司、江城产业投资基金、湖北国芯产业投资管理有限责任公司开展战略合作，共同设立“江城国泰海通神工（武汉）创业投资基金合伙企业（有限合伙）”。该基金总规模不低于2亿元，重点围绕晶圆制造需要的关键设备、零部件、材料等方向进行布局；适当关注新能源汽车、高端装备、新兴科技、绿色发展、航空航天等符合国家产业政策导向、获政策支持与鼓励的领域。公司拟作为有限合伙人认缴出资6000万元，预计认缴出资比例为30%。

“成立该基金，是公司落实外延式发展的诸多路径之一。该基金将结合公司的产业优势，重点关注围绕晶圆制造需要的关键设备、零部件、材料等方向进行布局；基金的投资地域重点聚焦于中国境内，兼顾布局全球及投资拥有先进技术、优质产能且有望引进国内的海外优秀标的公司。”神工股份表示，公司已与管理人国泰君安创新投资及其他合伙人正式签署了合伙协议。截至目前，该基金已完成合伙协议的签署、收到缴款通知并取得了武汉市江汉区行政审批局颁发的《营业执照》。

展望2025年第四季度以及2026年，神工股份认为当前半导体产业正在“换挡变速”。今年以来，全球科技巨头对算力中心的单季度资本开支金额，已经从此前的300亿至400亿美元，大幅增加到800亿至1000亿美元的历史新高，并叠加年底消费电子产业链备料出货需求，因此存储芯片产能出现结构性短缺；中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，改变了既有的全球产业格局；此外，消费者端侧应用创新正在加速，有望为半导体周期上行带来最根本且持久的市场驱动力。

公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，一般需要约1—2个季度传导到公司。本月初开始，公司已经与日本、韩国客户接洽新订单。

“公司将稳健扩产并提升硅零部件产品收入；公司还计划抓住中国本土硅片市场供求关系的局部变化，满足下游客户的国产化需求；公司大直径硅材料产能全球领先，开工率提升空间较大前三配资公司，已经为新的外部需求做好准备，并为硅零部件业务的长远发展奠定坚实基础。”神工股份表示。

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